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パワーモジュール用DCBおよびAMB基板 - 世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031

パワーモジュール用DCBおよびAMB基板 - 世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031


DCB and AMB Substrates for Power Modules - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の世界市場規模は、2024年に9億4,700万米ドルと推定され、2031年には2億4,100万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは12.2%と予測されている。 本レポートは、国... もっと見る

 

 

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2025年10月27日 US$3,950
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サマリー

パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の世界市場規模は、2024年に9億4,700万米ドルと推定され、2031年には2億4,100万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは12.2%と予測されている。
本レポートは、国境を越えた産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存関係、サプライチェーンの再構成に関する最近の関税調整とパワーモジュール用DCBおよびAMB基板に関する国際的な戦略的対策を包括的に評価しています。
DBC(Direct Bonded Copper)基板は、セラミック絶縁体である Al2O3 や AlN の上に、高温共晶溶融プロセスで純 銅金属を貼り付け、セラミックと強固に接合したものです。このレポートでは、AlN DBCセラミック基板とAl2O3 DBCセラミック基板を含むDBCセラミック基板について研究しています。活性金属ろう付け(AMB)はセラミック基板における最新の開発であり、AlN(窒化アルミニウム)またはSiN(窒化ケイ素)を持つ重銅を製造する能力を提供します。AMBでは、高温真空ろう付けプロセスでセラミック上に純銅をろう付けするため、通常の金属化プロセスは使用されません。AMBは、独自の放熱性を備えた高信頼性基板を提供する。また、このろう付け技術により、わずか0.25mmの薄いセラミック基板上に最大800μmの両面銅ウェイトを実現することができます。
世界のDBCセラミック基板市場は、Rogers Corporation、Ferrotec、NGK Electronics Devices、KCC、Shengda Tech、BYD、Heraeus Electronics、Nanjing Zhongjiang New Materialなど少数のプレーヤーによって支配されている。2024年には世界の5社が79.8%以上のシェアを占める。近年、中国市場における新エネルギー車の急成長を追い風に、DBCセラミック基板市場に参入する中国企業が増えている。今後、中国のプレーヤーは世界中でより多くの役割を果たすだろう。
AMBセラミック基板の世界の主要メーカーには、Rogers Corporation、Ferrotec、BYD、東芝マテリアル、Heraeus Electronics、Denka、Proterial、三菱マテリアルなどが含まれる。2023年、世界の上位8社の売上高シェアは約85%であった。
現在、AMBセラミック基板は主に日本、ドイツ、中国で生産されており、2023年の市場シェアはそれぞれ27.3%、24.56%、43.5%を占めている。2030年には中国の生産シェアが57%に達すると予想されている。日本ガイシやフェローテックがマレーシアでAMBの生産を開始したり工場を建設したりしているように、東南アジアは今後数年間、生産拠点として重要な役割を果たすと予想される。
本レポートでは、パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の世界市場について、地域別・国別、タイプ別、用途別の分析とともに、総販売量、販売収益、価格、主要企業の市場シェア、ランキングに焦点を当て、包括的に紹介することを目的としている。
パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の市場規模、推計、予測は、2024年を基準年として、販売量(平方メートル)および販売収益(百万ドル)で提供され、2020年から2031年までの期間の履歴データと予測データが含まれています。定量分析および定性分析により、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、パワーモジュール用DCBおよびAMB基板に関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行えるよう支援します。
市場区分
企業別
ロジャース・コーポレーション
ヘレウス・エレクトロニクス
京セラ
日本ガイシ
東芝マテリアル
デンカ
DOWAメタルテック
KCC
プロテリア
三菱マテリアル
江蘇富楽華半導体技術
BYD
ボミンエレクトロニクス
浙江TCセラミックエレクトロニクス
盛大科技
北京艾思科技
南通ウィンスパワー
無錫天洋電子
鳳鵬電子(珠海)
広州仙義電子科技
福建華清電子材料技術
福建華清電子材料技術
リテルヒューズ IXYS
FJコンポジット
浙江精致半導体
桃涛科技
広徳東風半導体
安徽桃新科半導体
蘇州愛成科技
タイプ別セグメント
DBCセラミック基板
AMBセラミック基板
用途別セグメント
自動車用パワーモジュール
太陽光発電と風力発電
産業用ドライブ
鉄道輸送
その他
地域別
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
その他のアジア太平洋地域
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
オランダ
北欧諸国
その他のヨーロッパ
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他のラテンアメリカ
中東・アフリカ
トルコ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他のMEA
各章の概要
第1章: レポートのスコープ、世界の総市場規模(金額、数量、価格)を紹介します。本章では、市場ダイナミクス、市場の最新動向、市場の促進要因と制限要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供します。
第2章:パワーモジュール用DCBおよびAMB基板メーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳細に分析。
第3章:各種市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅、読者が各市場セグメントのブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第4章:用途別の様々な市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる下流市場のブルーオーシャン市場を見つけるのを助ける。
第5章:パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の地域別売上高、収益。各地域の市場規模と発展の可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、将来の発展見通し、市場スペース、市場規模を紹介しています。
第6章:パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の国別売上高、収益。各国・地域のタイプ別、用途別のシグメイトデータを提供。
第7章:主要企業のプロフィールを提供し、製品の売上高、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介します。
第8章:産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析。
第9章:結論


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目次

1 市場概要
1.1 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品紹介
1.2 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の世界市場規模予測
1.2.1 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の世界売上額(2020-2031年)
1.2.2 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板販売量 (2020-2031)
1.2.3 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の販売価格(2020-2031)
1.3 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の市場動向と促進要因
1.3.1 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の業界動向
1.3.2 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の市場牽引要因と機会
1.3.3 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の市場課題
1.3.4 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板市場の阻害要因
1.4 前提条件と限界
1.5 研究目的
1.6 考慮された年
2 企業別競合分析
2.1 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の世界メーカー別売上高ランキング(2024年)
2.2 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の世界企業別収益ランキング(2020-2025)
2.3 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の世界メーカー別販売数量ランキング(2024年)
2.4 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の世界企業別販売数量ランキング(2020-2025)
2.5 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の世界企業別平均価格(2020-2025年)
2.6 主要メーカー パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の製造拠点と本社
2.7 主要メーカーが提供するパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品
2.8 主要メーカーのパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の量産開始時期
2.9 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の市場競争分析
2.9.1 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の市場集中率(2020-2025年)
2.9.2 2024年のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上高による世界5大メーカーと10大メーカー
2.9.3 企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の収益に基づく)世界上位メーカー
2.10 M&A、事業拡大
3 タイプ別セグメント
3.1 タイプ別紹介
3.1.1 DBCセラミック基板
3.1.2 AMBセラミック基板
3.2 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板のタイプ別販売額
3.2.1 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板のタイプ別販売額 (2020 VS 2024 VS 2031)
3.2.2 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板のタイプ別販売額 (2020-2031)
3.2.3 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板 タイプ別販売額 (2020-2031)
3.3 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板のタイプ別販売量
3.3.1 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板のタイプ別販売量 (2020 VS 2024 VS 2031)
3.3.2 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の世界タイプ別販売量(2020~2031年)
3.3.3 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の世界タイプ別販売数量 (2020-2031)
3.4 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板のタイプ別平均価格 (2020-2031)
4 用途別セグメント
4.1 アプリケーション別紹介
4.1.1 車載用パワーモジュール
4.1.2 太陽光発電および風力発電
4.1.3 産業用ドライブ
4.1.4 鉄道輸送
4.1.5 その他
4.2 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の用途別販売額
4.2.1 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の用途別販売額 (2020 VS 2024 VS 2031)
4.2.2 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の用途別販売額 (2020-2031)
4.2.3 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板用途別販売額 (2020-2031)
4.3 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の用途別販売量
4.3.1 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の用途別販売量 (2020 VS 2024 VS 2031)
4.3.2 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の用途別販売量(2020~2031年)
4.3.3 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の用途別販売数量 (2020-2031)
4.4 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の用途別平均価格 (2020-2031)
5 地域別セグメント
5.1 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の地域別販売額
5.1.1 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の地域別世界販売額:2020年 VS 2024年 VS 2031年
5.1.2 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の地域別販売額 (2020-2025)
5.1.3 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の地域別販売額 (2026-2031)
5.1.4 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の地域別販売額(%)、(2020-2031)
5.2 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の地域別販売量
5.2.1 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の地域別世界販売量:2020年 VS 2024年 VS 2031年
5.2.2 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の地域別販売量 (2020-2025)
5.2.3 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の地域別販売量 (2026-2031)
5.2.4 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の地域別販売量(%)、(2020-2031)
5.3 世界のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の地域別平均価格(2020-2031)
5.4 北米
5.4.1 北米パワーモジュール用DCBおよびAMB基板販売額(2020-2031年
5.4.2 北米パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の国別販売額(%)、2024 VS 2031
5.5 欧州
5.5.1 欧州パワーモジュール用DCBおよびAMB基板販売額、2020-2031年
5.5.2 欧州 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の国別販売額 (%), 2024 VS 2031
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋地域のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板販売額、2020~2031年
5.6.2 アジア太平洋地域のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の地域別販売額 (%), 2024 VS 2031
5.7 南米
5.7.1 南米のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板販売額、2020~2031年
5.7.2 南米のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の国別販売額(%)、2024 VS 2031
5.8 中東・アフリカ
5.8.1 中東・アフリカ パワーモジュール用DCBおよびAMB基板販売額、2020~2031年
5.8.2 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の国別販売額(%)、2024年~2031年
6 主要国・地域別セグメント
6.1 主要国・地域別パワーモジュール用DCBおよびAMB基板販売額成長動向、2020年 VS 2024年 VS 2031年
6.2 主要国/地域のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の販売額と販売量
6.2.1 主要国・地域のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の販売額(2020~2031年
6.2.2 主要国・地域のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の販売量、2020-2031年
6.3 米国
6.3.1 米国 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板販売額、2020-2031年
6.3.2 米国のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板のタイプ別販売金額(%)、2024 VS 2031
6.3.3 米国パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の用途別販売額、2024 VS 2031
6.4 欧州
6.4.1 欧州パワーモジュール用DCBおよびAMB基板販売額、2020-2031年
6.4.2 欧州 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板 タイプ別販売額 (%), 2024 VS 2031
6.4.3 欧州パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の用途別販売額、2024 VS 2031
6.5 中国
6.5.1 中国 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板販売額、2020-2031年
6.5.2 中国 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板 タイプ別販売額 (%), 2024 VS 2031
6.5.3 中国パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の用途別販売額、2024年VS 2031年
6.6 日本
6.6.1 日本 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板販売額、2020-2031年
6.6.2 日本のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板のタイプ別販売額(%)、2024 VS 2031
6.6.3 日本のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の用途別販売額、2024 VS 2031
6.7 韓国
6.7.1 韓国 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の販売額、2020-2031年
6.7.2 韓国 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板のタイプ別販売額(%)、2024 VS 2031
6.7.3 韓国 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の用途別販売額、2024年VS 2031年
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジアのパワーモジュール用DCBおよびAMB基板販売額、2020~2031年
6.8.2 東南アジア:パワーモジュール用DCBおよびAMB基板 タイプ別販売額(%)、2024 VS 2031
6.8.3 東南アジアのパワーモジュール用DCBおよびAMB基板の用途別販売額、2024年VS 2031年
6.9 インド
6.9.1 インド パワーモジュール用DCBおよびAMB基板販売額、2020~2031年
6.9.2 インド パワーモジュール用DCBおよびAMB基板のタイプ別販売額(%)、2024 VS 2031
6.9.3 インド パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の用途別販売額、2024 VS 2031
7 会社プロファイル
7.1 ロジャース・コーポレーション
7.1.1 ロジャース・コーポレーション 会社情報
7.1.2 ロジャース・コーポレーションの紹介と事業概要
7.1.3 ロジャース・コーポレーション パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.1.4 ロジャース・コーポレーション パワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品群
7.1.5 ロジャース・コーポレーションの最近の開発
7.2 ヘレウス・エレクトロニクス
7.2.1 Heraeus Electronics 企業情報
7.2.2 Heraeus Electronics の紹介と事業概要
7.2.3 ヘレウス・エレクトロニクス パワーモジュール用DCB/AMB基板 売上、収益、価格、グロス・マージン (2020-2025)
7.2.4 ヘレウス エレクトロニクス パワーモジュール用DCB/AMB基板製品群
7.2.5 ヘレウス・エレクトロニクスの最近の動向
7.3 京セラ
7.3.1 京セラ企業情報
7.3.2 京セラの紹介と事業概要
7.3.3 京セラパワーモジュール用DCB/AMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.3.4 京セラのパワーモジュール用DCB/AMB基板製品群
7.3.5 京セラの最近の動向
7.4 日本ガイシ
7.4.1 日本ガイシデバイスの企業情報
7.4.2 日本ガイシデバイスの紹介と事業概要
7.4.3 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.4.4 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の製品ラインナップ
7.4.5 日本ガイシデバイスの最近の動向
7.5 東芝マテリアル
7.5.1 東芝マテリアルの会社情報
7.5.2 東芝マテリアルの紹介と事業概要
7.5.3 東芝マテリアル パワーモジュール用DCB/AMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.5.4 東芝マテリアルのパワーモジュール用DCB/AMB基板製品群
7.5.5 東芝マテリアルの最近の開発
7.6 デンカ
7.6.1 デンカ 会社情報
7.6.2 デンカの紹介と事業概要
7.6.3 デンカ パワーモジュール用DCB/AMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.6.4 デンカのパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品群
7.6.5 デンカの最近の動向
7.7 DOWAメタルテック
7.7.1 DOWAメタルテックの会社情報
7.7.2 DOWAメタルテックの紹介と事業概要
7.7.3 DOWAメタルテック パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.7.4 DOWAメタルテックのパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品群
7.7.5 DOWAメタルテックの最近の動向
7.8 KCC
7.8.1 KCCの会社情報
7.8.2 KCCの紹介と事業概要
7.8.3 KCC パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.8.4 KCCのパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品群
7.8.5 KCCの最近の開発
7.9 プロテリア
7.9.1 プロテリアルの会社情報
7.9.2 プロテリアルの紹介と事業概要
7.9.3 プロテリアルのパワーモジュール用DCB/AMB基板 売上、収益、価格、粗利率(2020-2025)
7.9.4 プロテリアルのパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品群
7.9.5 プロテリアルの最近の開発
7.10 三菱マテリアル
7.10.1 三菱マテリアル企業情報
7.10.2 三菱マテリアルの紹介と事業概要
7.10.3 三菱マテリアル パワーモジュール用DCB/AMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.10.4 三菱マテリアルのパワーモジュール用DCB/AMB基板製品群
7.10.5 三菱マテリアルの最近の動向
7.11 江蘇福楽華半導体技術
7.11.1 江蘇福楽華半導体技術企業情報
7.11.2 江蘇福楽華半導体技術の紹介と事業概要
7.11.3 江蘇福楽華半導体技術 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.11.4 江蘇福楽華半導体技術 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品ラインアップ
7.11.5 江蘇福楽華半導体技術の最近の動向
7.12 BYD
7.12.1 BYDの会社情報
7.12.2 BYDの紹介と事業概要
7.12.3 BYD パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.12.4 BYD パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の製品ラインアップ
7.12.5 BYDの最近の動向
7.13 Bomin Electronics
7.13.1 Bomin Electronicsの企業情報
7.13.2 Bomin Electronicsの紹介と事業概要
7.13.3 Bomin Electronics パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、および粗利率 (2020-2025)
7.13.4 Bomin Electronicsのパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品ラインアップ
7.13.5 Bomin Electronicsの最近の動向
7.14 浙江TCセラミックエレクトロニクス
7.14.1 浙江TCセラミックエレクトロニクス会社情報
7.14.2 浙江TCセラミックエレクトロニクスの紹介と事業概要
7.14.3 浙江TCセラミック電子のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板 売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.14.4 浙江省TCセラミック電子のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品群
7.14.5 浙江TCセラミックエレクトロニクスの最近の動向
7.15 盛大科技
7.15.1 盛大科技会社情報
7.15.2 盛大科技の紹介と事業概要
7.15.3 盛大科技 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、粗利率(2020-2025)
7.15.4 盛大科技のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品群
7.15.5 盛大科技の最近の動向
7.16 北京孟思科技
7.16.1 北京模思科技の会社情報
7.16.2 北京モシ・テクノロジーの紹介と事業概要
7.16.3 北京格茂科技 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.16.4 北京MOSHI Technologyのパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品群
7.16.5 北京孟思科技の最近の動向
7.17 南通ウィンスパワー
7.17.1 南通ウィンスパワー会社情報
7.17.2 南通ウィンスパワーの紹介と事業概要
7.17.3 南通ウィンスパワー パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.17.4 南通ウィンスパワー社のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品ラインアップ
7.17.5 南通Winspowerの最近の動向
7.18 無錫天洋電子
7.18.1 無錫天洋電子の会社情報
7.18.2 無錫天洋電子の紹介と事業概要
7.18.3 無錫天洋電子のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板 売上、収益、価格、粗利率(2020-2025)
7.18.4 無錫天洋電子のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品群
7.18.5 無錫天洋電子の最近の動向
7.19 鳳鵬電子(珠海)
7.19.1 豊朋電子(珠海)会社情報
7.19.2 丰丰電子(珠海)の紹介と事業概要
7.19.3 Fengpeng Electronics (Zhuhai) パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.19.4 Fengpeng Electronics (Zhuhai) パワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品ラインアップ
7.19.5 風鵬電子(珠海)の最近の動向
7.20 広州向日電子科技
7.20.1 広州向儀電子科技の会社情報
7.20.2 広州仙義電子科技の紹介と事業概要
7.20.3 広州向日電子科技 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、売上総利益 (2020-2025)
7.20.4 広州向日電子科技のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品ラインアップ
7.20.5 広州向日電子科技の最近の動向
7.21 福建華清電子材料技術
7.21.1 福建華清電子材料技術会社情報
7.21.2 福建華清電子材料技術の紹介と事業概要
7.21.3 福建華清電子材料技術 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.21.4 福建華清電子材料技術有限公司のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品群
7.21.5 福建華清電子材料科技の最近の発展
7.22 Konfoong Materials International
7.22.1 Konfoong Materials International 会社情報
7.22.2 Konfoong Materials Internationalの紹介と事業概要
7.22.3 Konfoong Materials International パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、および売上総利益 (2020-2025)
7.22.4 Konfoong Materials Internationalのパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品ラインナップ
7.22.5 Konfoong Materials Internationalの最近の動向
7.23 リテルヒューズ IXYS
7.23.1 リテルヒューズ IXYS 企業情報
7.23.2 リテルヒューズ IXYS の紹介と事業概要
7.23.3 リテルヒューズ IXYS パワーモジュール用 DCB および AMB 基板の売上、収益、価格、および粗利率 (2020-2025)
7.23.4 リテルヒューズ IXYS パワーモジュール用 DCB および AMB 基板の製品ラインナップ
7.23.5 リテルヒューズ IXYS の最近の展開
7.24 FJ コンポジット
7.24.1 FJ コンポジット企業情報
7.24.2 FJ コンポジット 導入と事業概要
7.24.3 FJコンポジット パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、および粗利率 (2020-2025)
7.24.4 FJコンポジットが提供するパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品
7.24.5 FJコンポジットの最近の動向
7.25 浙江精済半導体
7.25.1 浙江精致半導体の会社情報
7.25.2 浙江精致半導体の紹介と事業概要
7.25.3 浙江京セミ半導体 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.25.4 浙江京慈半導体のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品群
7.25.5 浙江京セミコンダクターの最近の動向
7.26 タオタオ・テクノロジー
7.26.1 淘宝科技会社情報
7.26.2 淘宝科技の紹介と事業概要
7.26.3 淘宝科技 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.26.4 淘宝科技のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品ラインアップ
7.26.5 淘宝科技の最近の動向
7.27 広徳東風半導体
7.27.1 広徳東風半導体会社情報
7.27.2 広徳東風半導体の紹介と事業概要
7.27.3 広徳東風半導体 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.27.4 東風広徳半導体のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品ラインアップ
7.27.5 広徳東風半導体の最近の動向
7.28 安徽桃新科半導体
7.28.1 安徽桃新科半導体の会社情報
7.28.2 安徽桃新科半導体の紹介と事業概要
7.28.3 安徽桃欣科技半導体 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.28.4 安徽桃欣科技半導体のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品ラインアップ
7.28.5 安徽桃新科半導体の最近の動向
7.29 蘇州愛成科技
7.29.1 蘇州愛成科技の会社情報
7.29.2 蘇州愛成科技の紹介と事業概要
7.29.3 蘇州愛成科技 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の売上、収益、価格、売上総利益 (2020-2025)
7.29.4 蘇州愛成科技のパワーモジュール用DCBおよびAMB基板製品ラインアップ
7.29.5 蘇州愛成科技の最近の動向
8 産業チェーン分析
8.1 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の産業チェーン
8.2 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の上流分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 主要原材料サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流の分析
8.4 ダウンストリーム分析(顧客分析)
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 パワーモジュール用DCBおよびAMB基板の販売業者
9 調査結果と結論
10 付録
10.1 調査方法
10.1.1 調査方法/調査アプローチ
10.1.1.1 調査プログラム/設計
10.1.1.2 市場規模の推定
10.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
10.1.2 データソース
10.1.2.1 二次情報源
10.1.2.2 一次情報源
10.2 著者詳細
10.3 免責事項

 

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Summary

The global market for DCB and AMB Substrates for Power Modules was estimated to be worth US$ 947 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 2041 million by 2031 with a CAGR of 12.2% during the forecast period 2025-2031.
This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on DCB and AMB Substrates for Power Modules cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.
DBC (Direct Bonded Copper) substrates are composed of a ceramic insulator, Al2O3 or AlN onto which pure copper metal is attached by a high temperature eutectic melting process and thus tightly and firmly joined to the ceramic. This report studies the DBC ceramic substrate, including the AlN DBC Ceramic Substrate and Al2O3 DBC Ceramic Substrate. Active Metal Brazing (AMB) is the latest developments in ceramic substrates and offers the ability to produce Heavy Copper with a AlN (Aluminium Nitride) or SiN (Silicon Nitride). The normal metallisation process is not used as AMB involves brazing pure copper on the ceramic in a high temperature vacuum brazing process. As well as offering a high reliability substrate with unique heat dissipation. The brazing technology also enables double sided copper weights of up to 800µm on thin ceramic substrates of just 0.25mm.
The global DBC ceramic substrates market is dominated by few players like Rogers Corporation, Ferrotec, NGK Electronics Devices, KCC, Shengda Tech, BYD, Heraeus Electronics and Nanjing Zhongjiang New Material, etc. Global five players hold a share over 79.8 percent in 2024. In recent years, more and more Chinese players enter the DBC ceramic substrates market, driven by the rapid growth of new energy vehicles in China market. In future, the Chinese players will play more roles around the world.
The global key manufacturers of AMB Ceramic Substrate include Rogers Corporation, Ferrotec, BYD, Toshiba Materials, Heraeus Electronics, Denka, Proterial and Mitsubishi Materials, etc. In 2023, the global top eight players had a share approximately 85% in terms of revenue.
Currently the AMB ceramic substrates are mainly produced in Japan, Germany and China, which account for 27.3%, 24.56% and 43.5% of the market share respectively in 2023. It is expected that China's production share will reach 57% in 2030. As NGK Electronics Devices and Ferrotec have started or built factories to produce AMB in Malaysia, Southeast Asia is expected to play an important role as a production base in the next few years.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for DCB and AMB Substrates for Power Modules, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of DCB and AMB Substrates for Power Modules by region & country, by Type, and by Application.
The DCB and AMB Substrates for Power Modules market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Square Meters) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding DCB and AMB Substrates for Power Modules.
Market Segmentation
By Company
Rogers Corporation
Heraeus Electronics
Kyocera
NGK Electronics Devices
Toshiba Materials
Denka
DOWA METALTECH
KCC
Proterial
Mitsubishi Materials
Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology
BYD
Bomin Electronics
Zhejiang TC Ceramic Electronic
Shengda Tech
Beijing Moshi Technology
Nantong Winspower
Wuxi Tianyang Electronics
Fengpeng Electronics (Zhuhai)
Guangzhou Xianyi Electronic Technology
Fujian Huaqing Electronic Material Technology
Konfoong Materials International
Littelfuse IXYS
FJ Composite
Zhejiang Jingci Semiconductor
Taotao Technology
Guangde Dongfeng Semiconductor
Anhui Taoxinke Semiconductor
Suzhou Aicheng Technology
Segment by Type
DBC Ceramic Substrates
AMB Ceramic Substrate
Segment by Application
Automotive Power Modules
PV and Wind Power
Industrial Drives
Rail Transport
Others
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of DCB and AMB Substrates for Power Modules manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of DCB and AMB Substrates for Power Modules in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of DCB and AMB Substrates for Power Modules in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Conclusion.



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Table of Contents

1 Market Overview
1.1 DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Introduction
1.2 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Market Size Forecast
1.2.1 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value (2020-2031)
1.2.2 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume (2020-2031)
1.2.3 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Price (2020-2031)
1.3 DCB and AMB Substrates for Power Modules Market Trends & Drivers
1.3.1 DCB and AMB Substrates for Power Modules Industry Trends
1.3.2 DCB and AMB Substrates for Power Modules Market Drivers & Opportunity
1.3.3 DCB and AMB Substrates for Power Modules Market Challenges
1.3.4 DCB and AMB Substrates for Power Modules Market Restraints
1.4 Assumptions and Limitations
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered
2 Competitive Analysis by Company
2.1 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Players Revenue Ranking (2024)
2.2 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Revenue by Company (2020-2025)
2.3 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Players Sales Volume Ranking (2024)
2.4 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume by Company Players (2020-2025)
2.5 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Average Price by Company (2020-2025)
2.6 Key Manufacturers DCB and AMB Substrates for Power Modules Manufacturing Base and Headquarters
2.7 Key Manufacturers DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offered
2.8 Key Manufacturers Time to Begin Mass Production of DCB and AMB Substrates for Power Modules
2.9 DCB and AMB Substrates for Power Modules Market Competitive Analysis
2.9.1 DCB and AMB Substrates for Power Modules Market Concentration Rate (2020-2025)
2.9.2 Global 5 and 10 Largest Manufacturers by DCB and AMB Substrates for Power Modules Revenue in 2024
2.9.3 Global Top Manufacturers by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in DCB and AMB Substrates for Power Modules as of 2024)
2.10 Mergers & Acquisitions, Expansion
3 Segmentation by Type
3.1 Introduction by Type
3.1.1 DBC Ceramic Substrates
3.1.2 AMB Ceramic Substrate
3.2 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Type
3.2.1 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Type (2020 VS 2024 VS 2031)
3.2.2 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, by Type (2020-2031)
3.2.3 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, by Type (%) (2020-2031)
3.3 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume by Type
3.3.1 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume by Type (2020 VS 2024 VS 2031)
3.3.2 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume, by Type (2020-2031)
3.3.3 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume, by Type (%) (2020-2031)
3.4 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Average Price by Type (2020-2031)
4 Segmentation by Application
4.1 Introduction by Application
4.1.1 Automotive Power Modules
4.1.2 PV and Wind Power
4.1.3 Industrial Drives
4.1.4 Rail Transport
4.1.5 Others
4.2 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Application
4.2.1 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Application (2020 VS 2024 VS 2031)
4.2.2 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, by Application (2020-2031)
4.2.3 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, by Application (%) (2020-2031)
4.3 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume by Application
4.3.1 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume by Application (2020 VS 2024 VS 2031)
4.3.2 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume, by Application (2020-2031)
4.3.3 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume, by Application (%) (2020-2031)
4.4 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Average Price by Application (2020-2031)
5 Segmentation by Region
5.1 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Region
5.1.1 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
5.1.2 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Region (2020-2025)
5.1.3 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Region (2026-2031)
5.1.4 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Region (%), (2020-2031)
5.2 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume by Region
5.2.1 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
5.2.2 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume by Region (2020-2025)
5.2.3 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume by Region (2026-2031)
5.2.4 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume by Region (%), (2020-2031)
5.3 Global DCB and AMB Substrates for Power Modules Average Price by Region (2020-2031)
5.4 North America
5.4.1 North America DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, 2020-2031
5.4.2 North America DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.5 Europe
5.5.1 Europe DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, 2020-2031
5.5.2 Europe DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.6 Asia Pacific
5.6.1 Asia Pacific DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, 2020-2031
5.6.2 Asia Pacific DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Region (%), 2024 VS 2031
5.7 South America
5.7.1 South America DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, 2020-2031
5.7.2 South America DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.8 Middle East & Africa
5.8.1 Middle East & Africa DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, 2020-2031
5.8.2 Middle East & Africa DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
6 Segmentation by Key Countries/Regions
6.1 Key Countries/Regions DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value Growth Trends, 2020 VS 2024 VS 2031
6.2 Key Countries/Regions DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value and Sales Volume
6.2.1 Key Countries/Regions DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, 2020-2031
6.2.2 Key Countries/Regions DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Volume, 2020-2031
6.3 United States
6.3.1 United States DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, 2020-2031
6.3.2 United States DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.3.3 United States DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.4 Europe
6.4.1 Europe DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, 2020-2031
6.4.2 Europe DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.4.3 Europe DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.5 China
6.5.1 China DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, 2020-2031
6.5.2 China DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.5.3 China DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.6 Japan
6.6.1 Japan DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, 2020-2031
6.6.2 Japan DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.6.3 Japan DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.7 South Korea
6.7.1 South Korea DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, 2020-2031
6.7.2 South Korea DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.7.3 South Korea DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.8 Southeast Asia
6.8.1 Southeast Asia DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, 2020-2031
6.8.2 Southeast Asia DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.8.3 Southeast Asia DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.9 India
6.9.1 India DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value, 2020-2031
6.9.2 India DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.9.3 India DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Value by Application, 2024 VS 2031
7 Company Profiles
7.1 Rogers Corporation
7.1.1 Rogers Corporation Company Information
7.1.2 Rogers Corporation Introduction and Business Overview
7.1.3 Rogers Corporation DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Rogers Corporation DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.1.5 Rogers Corporation Recent Development
7.2 Heraeus Electronics
7.2.1 Heraeus Electronics Company Information
7.2.2 Heraeus Electronics Introduction and Business Overview
7.2.3 Heraeus Electronics DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 Heraeus Electronics DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.2.5 Heraeus Electronics Recent Development
7.3 Kyocera
7.3.1 Kyocera Company Information
7.3.2 Kyocera Introduction and Business Overview
7.3.3 Kyocera DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 Kyocera DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.3.5 Kyocera Recent Development
7.4 NGK Electronics Devices
7.4.1 NGK Electronics Devices Company Information
7.4.2 NGK Electronics Devices Introduction and Business Overview
7.4.3 NGK Electronics Devices DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 NGK Electronics Devices DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.4.5 NGK Electronics Devices Recent Development
7.5 Toshiba Materials
7.5.1 Toshiba Materials Company Information
7.5.2 Toshiba Materials Introduction and Business Overview
7.5.3 Toshiba Materials DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Toshiba Materials DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.5.5 Toshiba Materials Recent Development
7.6 Denka
7.6.1 Denka Company Information
7.6.2 Denka Introduction and Business Overview
7.6.3 Denka DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Denka DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.6.5 Denka Recent Development
7.7 DOWA METALTECH
7.7.1 DOWA METALTECH Company Information
7.7.2 DOWA METALTECH Introduction and Business Overview
7.7.3 DOWA METALTECH DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 DOWA METALTECH DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.7.5 DOWA METALTECH Recent Development
7.8 KCC
7.8.1 KCC Company Information
7.8.2 KCC Introduction and Business Overview
7.8.3 KCC DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 KCC DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.8.5 KCC Recent Development
7.9 Proterial
7.9.1 Proterial Company Information
7.9.2 Proterial Introduction and Business Overview
7.9.3 Proterial DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Proterial DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.9.5 Proterial Recent Development
7.10 Mitsubishi Materials
7.10.1 Mitsubishi Materials Company Information
7.10.2 Mitsubishi Materials Introduction and Business Overview
7.10.3 Mitsubishi Materials DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 Mitsubishi Materials DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.10.5 Mitsubishi Materials Recent Development
7.11 Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology
7.11.1 Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology Company Information
7.11.2 Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology Introduction and Business Overview
7.11.3 Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.11.5 Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology Recent Development
7.12 BYD
7.12.1 BYD Company Information
7.12.2 BYD Introduction and Business Overview
7.12.3 BYD DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 BYD DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.12.5 BYD Recent Development
7.13 Bomin Electronics
7.13.1 Bomin Electronics Company Information
7.13.2 Bomin Electronics Introduction and Business Overview
7.13.3 Bomin Electronics DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 Bomin Electronics DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.13.5 Bomin Electronics Recent Development
7.14 Zhejiang TC Ceramic Electronic
7.14.1 Zhejiang TC Ceramic Electronic Company Information
7.14.2 Zhejiang TC Ceramic Electronic Introduction and Business Overview
7.14.3 Zhejiang TC Ceramic Electronic DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.14.4 Zhejiang TC Ceramic Electronic DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.14.5 Zhejiang TC Ceramic Electronic Recent Development
7.15 Shengda Tech
7.15.1 Shengda Tech Company Information
7.15.2 Shengda Tech Introduction and Business Overview
7.15.3 Shengda Tech DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.15.4 Shengda Tech DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.15.5 Shengda Tech Recent Development
7.16 Beijing Moshi Technology
7.16.1 Beijing Moshi Technology Company Information
7.16.2 Beijing Moshi Technology Introduction and Business Overview
7.16.3 Beijing Moshi Technology DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.16.4 Beijing Moshi Technology DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.16.5 Beijing Moshi Technology Recent Development
7.17 Nantong Winspower
7.17.1 Nantong Winspower Company Information
7.17.2 Nantong Winspower Introduction and Business Overview
7.17.3 Nantong Winspower DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.17.4 Nantong Winspower DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.17.5 Nantong Winspower Recent Development
7.18 Wuxi Tianyang Electronics
7.18.1 Wuxi Tianyang Electronics Company Information
7.18.2 Wuxi Tianyang Electronics Introduction and Business Overview
7.18.3 Wuxi Tianyang Electronics DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.18.4 Wuxi Tianyang Electronics DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.18.5 Wuxi Tianyang Electronics Recent Development
7.19 Fengpeng Electronics (Zhuhai)
7.19.1 Fengpeng Electronics (Zhuhai) Company Information
7.19.2 Fengpeng Electronics (Zhuhai) Introduction and Business Overview
7.19.3 Fengpeng Electronics (Zhuhai) DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.19.4 Fengpeng Electronics (Zhuhai) DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.19.5 Fengpeng Electronics (Zhuhai) Recent Development
7.20 Guangzhou Xianyi Electronic Technology
7.20.1 Guangzhou Xianyi Electronic Technology Company Information
7.20.2 Guangzhou Xianyi Electronic Technology Introduction and Business Overview
7.20.3 Guangzhou Xianyi Electronic Technology DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.20.4 Guangzhou Xianyi Electronic Technology DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.20.5 Guangzhou Xianyi Electronic Technology Recent Development
7.21 Fujian Huaqing Electronic Material Technology
7.21.1 Fujian Huaqing Electronic Material Technology Company Information
7.21.2 Fujian Huaqing Electronic Material Technology Introduction and Business Overview
7.21.3 Fujian Huaqing Electronic Material Technology DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.21.4 Fujian Huaqing Electronic Material Technology DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.21.5 Fujian Huaqing Electronic Material Technology Recent Development
7.22 Konfoong Materials International
7.22.1 Konfoong Materials International Company Information
7.22.2 Konfoong Materials International Introduction and Business Overview
7.22.3 Konfoong Materials International DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.22.4 Konfoong Materials International DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.22.5 Konfoong Materials International Recent Development
7.23 Littelfuse IXYS
7.23.1 Littelfuse IXYS Company Information
7.23.2 Littelfuse IXYS Introduction and Business Overview
7.23.3 Littelfuse IXYS DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.23.4 Littelfuse IXYS DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.23.5 Littelfuse IXYS Recent Development
7.24 FJ Composite
7.24.1 FJ Composite Company Information
7.24.2 FJ Composite Introduction and Business Overview
7.24.3 FJ Composite DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.24.4 FJ Composite DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.24.5 FJ Composite Recent Development
7.25 Zhejiang Jingci Semiconductor
7.25.1 Zhejiang Jingci Semiconductor Company Information
7.25.2 Zhejiang Jingci Semiconductor Introduction and Business Overview
7.25.3 Zhejiang Jingci Semiconductor DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.25.4 Zhejiang Jingci Semiconductor DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.25.5 Zhejiang Jingci Semiconductor Recent Development
7.26 Taotao Technology
7.26.1 Taotao Technology Company Information
7.26.2 Taotao Technology Introduction and Business Overview
7.26.3 Taotao Technology DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.26.4 Taotao Technology DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.26.5 Taotao Technology Recent Development
7.27 Guangde Dongfeng Semiconductor
7.27.1 Guangde Dongfeng Semiconductor Company Information
7.27.2 Guangde Dongfeng Semiconductor Introduction and Business Overview
7.27.3 Guangde Dongfeng Semiconductor DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.27.4 Guangde Dongfeng Semiconductor DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.27.5 Guangde Dongfeng Semiconductor Recent Development
7.28 Anhui Taoxinke Semiconductor
7.28.1 Anhui Taoxinke Semiconductor Company Information
7.28.2 Anhui Taoxinke Semiconductor Introduction and Business Overview
7.28.3 Anhui Taoxinke Semiconductor DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.28.4 Anhui Taoxinke Semiconductor DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.28.5 Anhui Taoxinke Semiconductor Recent Development
7.29 Suzhou Aicheng Technology
7.29.1 Suzhou Aicheng Technology Company Information
7.29.2 Suzhou Aicheng Technology Introduction and Business Overview
7.29.3 Suzhou Aicheng Technology DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.29.4 Suzhou Aicheng Technology DCB and AMB Substrates for Power Modules Product Offerings
7.29.5 Suzhou Aicheng Technology Recent Development
8 Industry Chain Analysis
8.1 DCB and AMB Substrates for Power Modules Industrial Chain
8.2 DCB and AMB Substrates for Power Modules Upstream Analysis
8.2.1 Key Raw Materials
8.2.2 Raw Materials Key Suppliers
8.2.3 Manufacturing Cost Structure
8.3 Midstream Analysis
8.4 Downstream Analysis (Customers Analysis)
8.5 Sales Model and Sales Channels
8.5.1 DCB and AMB Substrates for Power Modules Sales Model
8.5.2 Sales Channel
8.5.3 DCB and AMB Substrates for Power Modules Distributors
9 Research Findings and Conclusion
10 Appendix
10.1 Research Methodology
10.1.1 Methodology/Research Approach
10.1.1.1 Research Programs/Design
10.1.1.2 Market Size Estimation
10.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
10.1.2 Data Source
10.1.2.1 Secondary Sources
10.1.2.2 Primary Sources
10.2 Author Details
10.3 Disclaimer

 

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2025/12/05 10:26

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