チップレット市場:プロセッサ別(FPGA、CPU、GPU、SOC、AI ASICコプロセッサ)、パッケージング技術別(SiP、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D、WLCSP、ファンアウト) - 2030年までの世界予測Chiplet Market by Processor (Field-Programmable Gate Array (FPGA), Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), SOC, AI ASIC Co-Processor), Packaging Technology (SiP, FCCSP, FCBGA,2.5D/3D, WLCSP, Fan-Out) - Global Forecast to 2030 チップレット市場は、2025年の519億4000万米ドルから2030年には1572億3000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は24.8%である。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/chiplet-marke... もっと見る
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サマリーチップレット市場は、2025年の519億4000万米ドルから2030年には1572億3000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は24.8%である。https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/chiplet-market-img-overview.webp チップレット市場は、AI、データセンター、HPCアプリケーションにおける高性能、電力効率、コスト効率に優れた半導体ソリューションに対する需要の高まりが原動力となっている。モジュール設計により、従来のモノリシックチップに比べて開発サイクルが速く、拡張性に優れている。しかし、同市場は複雑な設計統合、相互運用性の問題、初期開発コストの高さといった課題に直面している。さらに、異なるベンダーのチップ間で標準化されたインターフェイスが存在しないため、より広範なエコシステムの採用が制限されている。 "チップレット市場のAI ASICコプロセッサ分野が予測期間中に高成長を目撃する" AI ASICプロセッサ分野は、AIや機械学習のワークロードに最適化された特殊なハードウェアに対する需要の増加により、予測期間中に最も高い成長率を記録する見込みです。これらのプロセッサは、汎用CPUやGPUと比較して、優れた性能、低レイテンシ、優れたエネルギー効率を提供する。データセンター、自律型システム、エッジデバイスにおけるAIの利用拡大が、その採用をさらに加速させている。さらに、チップレットベースのAI ASIC設計の進歩により、AI駆動アプリケーションのスケーラビリティが向上し、迅速な提供が可能になっている。 "予測期間中、エンタープライズエレクトロニクス分野がチップレット市場で最大のシェアを占める" 企業がデータ分析、クラウドサービス、自動化のために高性能コンピューティングとAI駆動型ソリューションを採用する傾向が強まっていることから、エンタープライズ分野がチップレット市場を大きく牽引すると予想される。企業は複雑なワークロードを管理するためにスケーラブルでエネルギー効率の高いプロセッサを必要としており、チップレットベースのアーキテクチャが理想的な選択肢となっています。チップレットはモジュール方式を採用しているため、企業のニーズに合わせてコンピューティング・ソリューションをカスタマイズでき、パフォーマンスとコスト効率を高めることができます。データセンター、デジタルトランスフォーメーション、エッジコンピューティングへの投資の拡大により、需要はさらに高まっています。さらに、大手ハイテク企業はチップレット設計を活用してイノベーションを加速し、インフラストラクチャのパフォーマンスを最適化しており、市場の成長を後押ししています。 "中国は予測期間中、チップレット市場で最速の成長が見込まれる" 予測期間中、アジア太平洋地域がチップレット市場を支配すると予測されている。中国は、半導体製造とパッケージングのエコシステムが急成長していることから、アジア太平洋地域のチップレット市場で最大のシェアを占めると予測されている。同国は、外国技術への依存を減らすため、「メイド・イン・チャイナ2025」計画のような政府のイニシアティブを通じて、国内チップ生産に多額の投資を行っている。中国の大手企業は、AI、5G、民生用電子機器アプリケーションのコンピューティング性能と設計の柔軟性を向上させるため、チップレットアーキテクチャの採用を増やしている。強力な電子機器サプライチェーンと高い消費者需要が、市場の成長をさらに後押ししている。さらに、中国のファウンドリーとグローバル半導体企業との提携が技術採用を加速し、生産能力を拡大している。 二次調査を通じて収集した様々なセグメントとサブセグメントの市場規模を決定・検証するため、チップレット市場の主要な業界専門家に広範な一次インタビューを実施した。本レポートの主要参加者の内訳は以下の通りです: 企業タイプ別ティア1:50%、ティア2:30%、ティア3:20%。30%、ティア3 ? 役職別Cレベル ?20%、ディレクター・レベル ?50%、その他-30 地域別北米 ?30%、ヨーロッパ ?20%, アジア太平洋 ?40%, ROW- 10 本レポートでは、チップレット市場の主要企業をランキングとともに紹介しています。主要企業には、Intel Corporation(米国)、Advanced Micro Devices, Inc.(米国)、Apple Inc.(米国)、IBM(米国)、Marvell(米国)、MediaTek Inc.(台湾)、NVIDIA Corporation(米国)、Achronix Semiconductor Corporation(米国)、Ranovus(カナダ)、ASE Technology Holding Co.(Ltd.(台湾)。 このほか、Netronome社(米国)、Cadence Design Systems社(米国)、Synopsys社(米国)、SiFive社(米国)、ALPHAWAVE SEMI社(英国)、Eliyan社(米国)、Ayar Labs, Inc.(米国)、Tachyum社(米国)、X-Celeprint社(アイルランド)、Kandou Bus SA社(スイス)、NHanced Semiconductors社(米国)、Tenstorrent社(カナダ)、Chipuller社(中国)、Rain Neuromorphics社(米国)などがチップレット市場の新興企業である。 調査範囲 この調査レポートは、チップレット市場をプロセッサタイプ、パッケージング技術、最終用途アプリケーション、地域に基づいて分類しています。チップレット市場に関する主な促進要因、阻害要因、課題、機会を概説し、2030年までの予測を掲載しています。さらに、チップレットエコシステムに関わる全企業のリーダーシップマッピングと分析も掲載しています。 本レポートの購入理由 本レポートは、チップレット市場全体とそのサブセグメントのおおよその収益額を提供することで、市場リーダーや新規参入者を支援します。また、関係者が競争環境を理解し、自社のビジネスをより良く位置づけるための洞察を得て、効果的な市場参入戦略を策定するのに役立ちます。さらに、本レポートは、市場動向や促進要因、阻害要因、課題、機会などの主要要因についての理解を関係者に提供します。 本レポートは、以下のポイントに関する洞察を提供しています: ?主な推進要因(様々な分野での高性能コンピューティングサーバーの採用、世界的なデータセンターの急増、高度なパッケージング技術の採用)、阻害要因(熱管理の問題、業界全体の相互運用性標準の欠如)、機会(量子チップレットの開発、5Gインフラの急速な拡大)の分析、チップレット市場の成長に影響を与える課題(知的財産(IP)保護とライセンスに関する課題、チップレットベースのシステムに関連するサイバーセキュリティと脆弱性の問題)。 ?製品開発/イノベーション:チップレット市場における今後の技術、研究開発活動、新製品・サービス発表に関する詳細な洞察 ?市場開発:有利な市場に関する包括的な情報 ? 当レポートでは、さまざまな地域のチップレット市場を分析しています。 ?市場の多様化:チップレット市場における新製品&サービス、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報 ?競合評価:チップレット市場におけるIntel Corporation(米国)、Advanced Micro Devices, Inc.(米国)、Apple Inc.(米国)、IBM(米国)、Marvell(米国)などの主要企業の市場シェア、成長戦略、サービス提供に関する詳細な評価 目次1 はじめに 221.1 調査目的 22 1.2 市場の定義 22 1.3 調査範囲 23 1.3.1 対象市場と地域範囲 23 1.3.2 対象範囲と除外項目 24 1.3.3 考慮した年数 24 1.4 考慮した通貨 24 1.5 単位 1.6 制限事項 25 1.7 利害関係者 1.8 変更点のまとめ 2 調査方法 27 2.1 調査データ 2.1.1 二次データ 28 2.1.1.1 主な二次資料のリスト 28 2.1.1.2 二次資料からの主要データ 28 2.1.2 一次データ 29 2.1.2.1 主要インタビュー参加者リスト 29 2.1.2.2 一次資料からの主要データ 30 2.1.2.3 主要な業界インサイト 31 2.1.2.4 一次データの内訳 31 2.1.3 二次調査と一次調査 32 2.2 市場規模の推定方法 32 2.2.1 ボトムアップアプローチ 32 2.2.1.1 ボトムアップ分析による市場規模推計のアプローチ (需要側) 32 2.2.2 トップダウンアプローチ 2.2.2.1 トップダウン分析による市場規模推計の考え方 (供給側) 33 2.2.2.2 供給サイド分析 34 2.3 データの三角測量 35 2.4 リサーチの前提 36 2.5 リスク評価 37 2.6 研究の限界 37 3 エグゼクティブ・サマリー 38 4 プレミアム・インサイト 4.1 チップレット市場におけるプレーヤーの魅力的な機会 42 4.2 チップレット市場:プロセッサー別 42 4.3 チップレット市場:パッケージング技術別、最終用途アプリケーション別 43 4.4 チップレット市場:国別 43 5 市場の概要 5.1 はじめに 5.2 市場ダイナミクス 5.2.1 推進要因 5.2.1.1 様々な分野におけるHPCサーバーの採用 45 5.2.1.2 データセンターの増加 45 5.2.1.3 先端パッケージング技術への移行 46 5.2.2 阻害要因 47 5.2.2.1 熱管理の問題 47 5.2.2.2 業界共通の相互運用性標準の欠如 47 5.2.3 機会 48 5.2.3.1 量子チップレットの開発 48 5.2.3.2 5Gインフラの急速な拡大 48 5.2.3.3 高性能で電力効率に優れたチップレットの医療機器への採用が増加 49 5.2.3.4 AI やエッジコンピューティング・アプリケーションへのチップレットの採用 49 5.2.3.5 自律走行車への投資の増加 50 5.2.4 課題 51 5.2.4.1 知的財産保護とライセンスに関する課題 51 5.2.4.2 チップレットベースのシステムに関連するサイバーセキュリティと脆弱性の問題 51 5.3 技術分析 52 5.3.1 主要技術 52 5.3.1.1 チップレットによる異種集積 52 5.3.2 補足技術 5.3.2.1 SoIC-COW 52 5.3.2.2 インフィニティ・アーキテクチャ 53 5.3.3 隣接技術 5.3.3.1 FDX FD-soi 53 5.4 バリューチェーン分析 54 5.5 エコシステムマッピング 57 5.6 投資と資金調達のシナリオ 59 5.7 顧客ビジネスに影響を与えるトレンド/破壊 60 5.8 ポーターの5つの力分析 60 5.8.1 新規参入の脅威 62 5.8.2 代替品の脅威 62 5.8.3 供給者の交渉力 62 5.8.4 買い手の交渉力 62 5.8.5 競争相手の強さ 63 5.9 価格分析 63 5.9.1 プロセッサーの平均販売価格(主要プレーヤー別)(2024年) 64 5.9.2 Gpusの地域別平均販売価格動向(2021~2024年) 65 5.10 ケーススタディ分析 67 5.10.1 インテルとシーメンス・ヘルスイニアーズはチップレットを利用した最先端AI画像処理ソ リューションを開発した 67 5.10.2 アクロニクスのエンベデッド・エフピーガス(efpgas)が異種チップレット統合を強化 68 5.10.3 エリヤン、チップレット統合を推進するためにTMSCと提携 68 5.11 貿易分析 69 5.12 規格と規制の状況 70 5.12.1 規制機関、政府機関、その他の組織 70 5.12.2 規格 74 5.12.3 規制 75 5.13 特許分析 76 5.14 主要会議とイベント(2025?2026年) 80 5.15 主要ステークホルダーと購買基準 81 5.15.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー 81 5.15.2 購入基準 82 5.16 チップレット市場へのAI/GEN AIの影響 83 5.17 2025年米国関税のチップレット市場への影響 83 5.17.1 はじめに 5.17.2 主要関税率 84 5.17.3 価格影響分析 84 5.17.4 国/地域への影響 84 5.17.4.1 米国 84 5.17.4.2 欧州 84 5.17.4.3 アジア太平洋地域 85 5.17.5 最終用途アプリケーションへの影響 85 6 チップレット市場:最終用途アプリケーション別 86 6.1 はじめに 6.2 エンタープライズ・エレクトロニクス 88 6.2.1 組織運営におけるエネルギー効率への要求の高まりがセグメント成長を促進する 88 6.3 民生用電子機器 89 6.3.1 デジタル・エレクトロニクスへの急速な移行が市場を牽引 89 6.4 自動車 90 6.4.1 自動車の安全性向上が市場成長を促進する 90 6.5 産業オートメーション 92 6.5.1 インダストリー4.0技術の導入が市場成長を促進する 92 6.6 ヘルスケア 93 6.6.1 個別化医療の進化が成長機会をもたらす 93 6.7 軍事・航空宇宙 94 6.7.1 過酷な環境でも効率的に機能する能力が需要を押し上げる 94 6.8 その他の最終用途 95 7 チップレット市場:包装技術別 97 7.1 はじめに 98 7.2 システム・イン・パッケージ(SIP) 99 7.2.1 民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、産業用 iot での用途拡大が市場を牽引 99 7.3 フリップチップ・チップスケール・パッケージ(FCCSP) 100 7.3.1 電気・熱性能の向上が需要を押し上げる 100 7.4 フリップチップボールグリッドアレイ(FCBGA) 100 7.4.1 効率的な放熱能力が市場成長を促進 100 7.5 2.5D/3D 101 7.5.1 複数のicsを単一パッケージに統合する能力が市場を牽引する 101 7.6 ウェーハレベル・チップスケール・パッケージ(WLCSP) 101 7.6.1 インターコネクト短縮による性能向上とコスト効率が市場成長を促進する 101 7.7 ファンアウト(FO) 102 7.7.1 センサーとRFコンポーネントの簡素化された統合が市場成長を促進する 102 8 チップレット市場:プロセッサー別 103 8.1 はじめに 104 8.2 FPGA 106 8.2.1 デバイス性能の向上、柔軟性、カスタマイズが市場を牽引 106 8.3 GPU 111 8.3.1 AI、ml、データセンターへの導入拡大が需要を押し上げる 111 8.4 CPU 116 8.4.1 熱管理を強化する能力が市場成長を促進 116 8.5 APU 121 8.5.1 全体的なコンピューティング性能の向上が市場成長を促進 121 8.6 AI ASICコプロセッサ 126 8.6.1 自律走行車、ヘルスケア、金融におけるAIの普及が市場を牽引 126 9 チップレット市場、地域別 132 9.1 はじめに 133 9.2 北米 134 9.2.1 北米のマクロ経済見通し 134 9.2.2 米国 136 9.2.2.1 費用対効果の高い製造手法へのニーズの高まりが市場を牽引 136 9.2.3 カナダ 138 9.2.3.1 政府主導の国内半導体産業振興策が市場成長を促進 138 9.2.4 メキシコ 139 9.2.4.1 自動車産業の拡大が市場成長を促進 139 9.3 欧州 139 9.3.1 欧州のマクロ経済見通し 140 9.3.2 ドイツ 142 9.3.2.1 半導体生産の急増が市場を牽引 142 9.3.3 イギリス 143 9.3.3.1 民生用電子機器需要の増加が市場成長を促進する 143 9.3.4 フランス 144 9.3.4.1 相互接続技術の最適化が市場成長を促進する 144 9.3.5 イタリア 144 9.3.5.1 相互接続技術の最適化が市場成長を支える 144 9.3.6 スペイン 145 9.3.6.1 市場成長を促進する先端パッケージングの重要性の高まり 145 9.3.7 ポーランド 145 9.3.7.1 現地R&Dセンターとパイロット生産ラインの建設が需要を押し上げる 145 9.3.8 北欧 145 9.3.8.1 AI、エッジコンピューティング、5Gに注力する新興企業が需要を押し上げる 145 9.3.9 その他の欧州 145 9.4 アジア太平洋地域 146 9.4.1 アジア太平洋地域のマクロ経済見通し 146 9.4.2 中国 149 9.4.2.1 海外半導体イノベーションへの依存度低減が市場成長を促進 149 9.4.3 日本 150 9.4.3.1 自動車分野の技術進歩が市場成長を促進する 150 9.4.4 韓国 150 9.4.4.1 家電産業の隆盛が需要を牽引 150 ? 9.4.5 インド 151 9.4.5.1 IoT、通信インフラ、カーエレクトロニクスが市場成長を支える 151 ? 9.4.6 オーストラリア 151 9.4.6.1 高信頼性と低消費電力に特化したチップレット生産が需要を押し上げる 151 9.4.7 マレーシア 151 9.4.7.1 世界のOSATプレーヤーによる海外投資の増加が市場成長を支える 151 9.4.8 タイ 152 9.4.8.1 インフラ投資の増加が市場を牽引 152 9.4.9 ベトナム 152 9.4.9.1 FDIの増加とインフラ整備が市場成長を促進 152 9.4.10 その他のアジア太平洋地域 152 9.5 ROW 153 9.5.1 ROWのマクロ経済見通し 153 9.5.2 南米 155 9.5.2.1 データセンターへのニーズの高まりが市場成長を促進 155 9.5.3 中東 155 9.5.3.1 バーレーン 156 9.5.3.1.1 通信・自動車分野の拡大が市場成長を促進 156 9.5.3.2 クウェート 156 9.5.3.2.1 成長機会を提供する地元製造業の重要性の高まり 156 9.5.3.3 オマーン 156 9.5.3.3.1 エレクトロニクス製造業を後押しするイニシアチブが市場成長を支える 156 9.5.3.4 カタール 156 9.5.3.4.1 スマートインフラの開発が市場成長を促進する 156 9.5.3.5 サウジアラビア 156 9.5.3.5.1 多角的な技術エコシステムの開発が需要を押し上げる 156 9.5.3.6 UAE 157 9.5.3.6.1 デジタル変革への注目度の高まりが市場を牽引 157 9.5.3.7 その他の中東地域 157 9.5.4 アフリカ 157 9.5.4.1 スマート農業、コネクティビティ、産業オートメーションが市場成長を促進 157 9.5.4.2 南アフリカ 157 9.5.4.2.1 データセンターの近代化が需要を押し上げる 157 9.5.4.3 その他のアフリカ 157 ? 10 競争環境 158 10.1 概要 158 10.2 主要企業が採用した主要戦略(2021年1月~2025年10月) 158 10.3 収益分析、2021年?2024年 160 10.4 市場シェア分析、2024年 160 10.5 企業評価と財務指標(2024年) 163 10.6 ブランド/製品の比較 164 10.7 企業評価マトリックス:主要企業、2024年 164 10.7.1 スター企業 164 10.7.2 新興リーダー 164 10.7.3 浸透型プレーヤー 165 10.7.4 参加企業 165 10.7.5 企業フットプリント:主要プレーヤー、2024年 166 10.7.5.1 企業フットプリント 166 10.7.5.2 地域別フットプリント 166 10.7.5.3 プロセッサーのフットプリント 167 10.7.5.4 最終用途アプリケーションのフットプリント 167 10.7.5.5 パッケージング技術のフットプリント 168 10.8 企業評価マトリクス:新興企業/SM(2024年) 168 10.8.1 進歩的企業 168 10.8.2 反応企業 168 10.8.3 ダイナミックな企業 169 10.8.4 スターティングブロック 169 10.8.5 競争ベンチマーキング:新興企業/SM、2024年 170 10.8.5.1 主要新興企業/中小企業のリスト 170 10.8.5.2 主要新興企業/中小企業の競争ベンチマーク 171 10.9 競争シナリオ 172 10.9.1 製品発表 172 10.9.2 取引 173 10.9.3 その他の開発 174 11 企業プロファイル 175 11.1 主要企業 175 11.1.1 インテル・コーポレーション 175 11.1.1.1 事業概要 11.1.1.2 提供する製品/ソリューション/サービス 176 11.1.1.3 最近の動向 178 11.1.1.3.1 製品発表 178 11.1.1.3.2 取引 178 11.1.1.3.3 その他の動向 179 11.1.1.4 MnMの見解 180 11.1.1.4.1 主要な強み/勝つための権利 180 11.1.1.4.2 戦略的選択 180 11.1.1.4.3 弱点/競争上の脅威 180 11.1.2 アドバンスト・マイクロ・デバイス181 11.1.2.1 事業概要 181 11.1.2.2 提供する製品/ソリューション/サービス 182 11.1.2.3 最近の動向 184 11.1.2.3.1 製品上市 184 11.1.2.3.2 取引 185 11.1.2.3.3 その他の動向 187 11.1.2.4 MnMの見解 187 11.1.2.4.1 主要な強み/勝利への権利 187 11.1.2.4.2 戦略的選択 187 11.1.2.4.3 弱点/競争上の脅威 188 11.1.3 アップル189 11.1.3.1 事業概要 189 11.1.3.2 提供する製品/ソリューション/サービス 190 11.1.3.3 最近の動向 191 11.1.3.3.1 製品の発売 191 11.1.3.3.2 取引 191 11.1.3.3.3 その他の動き 192 11.1.3.4 MnMの見解 192 11.1.3.4.1 主要な強み/勝つための権利 192 11.1.3.4.2 戦略的選択 192 11.1.3.4.3 弱点/競争上の脅威 192 11.1.4 IBM 193 11.1.4.1 事業概要 193 11.1.4.2 提供する製品/ソリューション/サービス 194 11.1.4.3 最近の動向 196 11.1.4.3.1 製品の発売 196 11.1.4.3.2 取引 196 11.1.4.4 MnMの見解 198 11.1.4.4.1 主要な強み/勝つための権利 198 11.1.4.4.2 戦略的選択 198 11.1.4.4.3 弱点/競争上の脅威 198 11.1.5 マーベル 199 11.1.5.1 事業概要 199 11.1.5.2 提供する製品/ソリューション/サービス 200 11.1.5.3 最近の動向 201 11.1.5.3.1 製品の発売 201 11.1.5.3.2 取引 201 11.1.5.4 MnMの見解 203 11.1.5.4.1 主要な強み/勝つための権利 203 11.1.5.4.2 戦略的選択 203 11.1.5.4.3 弱点/競争上の脅威 203 11.1.6 メディアテック204 11.1.6.1 事業概要 204 11.1.6.2 提供する製品/ソリューション/サービス 205 11.1.6.3 最近の動向 206 11.1.6.3.1 製品の発売 206 11.1.6.3.2 取引 207 11.1.6.3.3 その他の動向 207 11.1.7 エヌビディア・コーポレーション 208 11.1.7.1 事業概要 208 11.1.7.2 提供する製品/ソリューション/サービス 209 11.1.7.3 最近の動向 210 11.1.7.3.1 製品発表 210 11.1.7.3.2 取引 211 11.1.8 アクロニックス・セミコンダクター・コーポレーション 212 11.1.8.1 事業概要 212 11.1.8.2 提供する製品/ソリューション/サービス 213 11.1.8.3 最近の動向 213 11.1.8.3.1 製品上市 213 11.1.8.3.2 取引 214 11.1.9 ラノバス 216 11.1.9.1 事業概要 216 11.1.9.2 提供する製品/ソリューション/サービス 216 11.1.9.3 最近の動向 217 11.1.9.3.1 製品上市 217 11.1.9.3.2 取引 217 11.1.10 ASE 218 11.1.10.1 事業概要 218 11.1.10.2 提供する製品/ソリューション/サービス 219 11.1.10.3 最近の動向 220 11.1.10.3.1 製品上市 220 11.1.10.3.2 取引 221 11.1.10.3.3 その他の動向 221 11.2 その他のプレーヤー 222 11.2.1 ケイデンス・デザイン・システムズ222 11.2.2 シノプシス223 11.2.3 アルファウェーブ・セミ 224 11.2.4 エリヤン 225 11.2.5 ネトロノーム 226 11.2.6 台湾半導体製造股份有限公司 227 11.2.7 エンハンスド・セミコンダクターズ 228 11.2.8 チップラー 229 11.2.9 サイファイブ230 11.2.10 ランバス 231 11.2.11 アヤーラボ232 11.2.12 タキウム 233 11.2.13 X-セレプリント 234 11.2.14 Kandou Bus sa 235 11.2.15 レイン・ニューロモルフィックス 235 11.2.16 テンストレント 236 11.2.17 ルネサス エレクトロニクス 237 11.2.18 バヤシステムズ 237 11.2.19 VEEVX 238 12 付録 239 12.1 ディスカッションガイド 239 12.2 Knowledgestore:Marketsandmarketsの購読ポータル 243 12.3 カスタマイズオプション 245 12.4 関連レポート 245 12.5 著者の詳細 246 図表リスト表1 リスク評価 37表2 チップレット市場:チップレット・エコシステムにおける主要プレーヤーの役割 57 表3 チップレット市場:ポーターの5つの力分析 61 表4 主要企業が提供するプロセッサの平均販売価格(2024年 2024年(米ドル) 64 表5 Gpusの地域別平均販売価格動向(2021~2024年) 65 表6 CPUの地域別平均販売価格動向(2021~2024年) 66 表7 FPGAの地域別平均販売価格動向(2021?2024年) (米ドル) 67 表8 北米:規制機関、政府機関、その他の組織 70 表9 欧州:規制機関、政府機関、その他の団体 71 表10 アジア太平洋地域:規制機関、政府機関、その他の組織 72 表11 行:規制機関、政府機関、その他の機関 73 表12 出願特許と付与特許(2019年~2024年) 77 表13 チップレット市場:主要な会議とイベント(2025年~2026年) 80 表14 上位3つの最終用途の購買プロセスにおける関係者の影響度(%) 81 表15 上位3つの最終用途における主な購買基準 82 表16 米国調整相互関税率 84 表17 チップレット市場:最終用途用途別(2021?2024年) (百万米ドル) 87 表18 チップレット市場:最終用途アプリケーション別 2025?2030年 (百万米ドル) 88 表 19 企業向けエレクトロニクス:チップレット市場:プロセッサ別 2021?2024年(百万米ドル) 89 表 20 企業向けエレクトロニクス:チップレット市場:プロセッサ別 2025?2030年(百万米ドル) 89 表 21 民生用電子機器:チップレット市場:プロセッサ別 2021?2024年(百万米ドル) 90 表 22 民生用電子機器:チップレット市場:プロセッサ別 2025?2030年(百万米ドル) 90 表23 車載:チップレット市場:プロセッサ別 2021~2024年(百万米ドル) 91 表24 自動車:チップレット市場:プロセッサ別 2025?2030年(百万米ドル) 92 表25 産業オートメーション:チップレット市場:プロセッサ別 2021?2024年(百万米ドル) 93 表26 産業オートメーション:チップレット市場:プロセッサ別 2025?2030年(百万米ドル) 93 表27 ヘルスケア:チップレット市場:プロセッサ別:2021?2024年(百万米ドル) 94 表28 ヘルスケア:チップレット市場:プロセッサ別 2025?2030年(百万米ドル) 94 表 29 軍用・航空宇宙:チップレット市場:プロセッサ別 2021?2024年 (百万米ドル) 95 表30 軍用・航空宇宙:チップレット市場:プロセッサ別 2025?2030年 (百万米ドル) 95 表31 その他の最終用途:チップレット市場:プロセッサ別 2021?2024年 (百万米ドル) 96 表32 その他の最終用途:チップレット市場:プロセッサ別 2025?2030年(百万米ドル) 96 表33 パッケージング技術別チップレット市場:2021~2024年(百万米ドル) 98 表34 チップレット市場:パッケージング技術別 2025?2030年(百万米ドル) 99 表 35 チップレット市場:プロセッサ別 2021~2024 (百万米ドル) 105 表 36 チップレット市場:プロセッサ別:2025? 表 37 チップレット市場:プロセッサ別:2021?2024 年(単位:千個) 105 表38 チップレット市場:プロセッサ別 2025?2030年(千個) 106 表 39 FPGA:チップレット市場:最終用途アプリケーション別 2021~2024 年(百万米ドル) 107 表 40 FPGA:チップレット市場:最終用途アプリケーション別 2025~2030 年 (百万米ドル) 107 表 41 FPGA:チップレット市場:地域別 2021~2024 年 (百万米ドル) 108 表42 FPGA:チップレット市場:地域別 2025?2030年 (百万米ドル) 108 表 43 FPGA:チップレット市場(北米)国別:2021? 2021?2024年 (百万米ドル) 108 表 44 FPGA:北米のチップレット市場:国別(2021? 2025?2030年 (百万米ドル) 108 表45 FPGA:チップレット:欧州市場:国別 2021?2024年 (百万米ドル) 109 表46 fpga:欧州のチップレット市場:国別 2025?2030年 (百万米ドル) 109 表 47:FPGA:アジア太平洋地域のチップレット市場:国別 2021?2024 (百万米ドル) 110 表 48 アジア太平洋地域のFPGA:チップレット市場:国別 2025?2030年 (百万米ドル) 110 表49 FPGA:チップレット:列国市場 2021?2024年 国別 (百万米ドル) 110 表50 FPGA:チップレット:列国市場 2025?2030年国別 (百万米ドル) 111 表51 Gpu:チップレット市場:用途別 2021年~2024年(百万米ドル) 112 表52 Gpu:チップレット市場:最終用途アプリケーション別 2025?2030年 (百万米ドル) 112 表 53 Gpu:チップレット市場:地域別 2021~2024 年 (百万米ドル) 112 表 54 Gpu:チップレット市場:地域別 2025?2030 (百万米ドル) 113 表 55 Gpu:チップレット市場(北米)国別:2021? 2021?2024年 (百万米ドル) 113 表 56 Gpu:北米のチップレット市場:国別、 2025?2030年 (百万米ドル) 113 表 57 Gpu:チップレット:欧州市場:国別 2021?2024年 (百万米ドル) 114 表58 Gpu:欧州のチップレット市場:国別 2025?2030年 (百万米ドル) 114 表59 Gpu:アジア太平洋地域のチップレット市場:国別 2021?2024年 (百万米ドル) 115 表60 Gpu:アジア太平洋地域のチップレット市場:国別 2025?2030年(百万米ドル) 115 表61 Gpu:チップレット:列国市場 2021?2024年 国別 (百万米ドル) 115 表62 Gpu:チップレット:列国市場:2025?2030年 (百万米ドル) 116 表63 CPU:チップレット市場:用途別 2021年~2024年 (百万米ドル) 117 表64 CPU:チップレット市場:最終用途アプリケーション別 2025?2030年 (百万米ドル) 117 表65 CPU:チップレット市場:地域別 2021年?2024年 (百万米ドル) 117 表 66 CPU:チップレット市場:地域別 2025?2030年 (百万米ドル) 118 表 67 CPU:チップレット市場:北米(国別 2021?2024年 (百万米ドル) 118 表 68 CPU:北米のチップレット市場:国別(2021? 2025?2030年 (百万米ドル) 118 表 69 CPU:チップレット:欧州市場:国別 2021?2024年 (百万米ドル) 119 表70 CPU:チップレット:欧州市場:国別 2025?2030年 (百万米ドル) 119 表71 CPU:チップレット:アジア太平洋地域国別市場 2021?2024年 (百万米ドル) 120 表 72 CPU:アジア太平洋地域のチップレット市場:国別 2025?2030年 (百万米ドル) 120 表73 CPU:チップレット:列国市場:2021?2024年 (百万米ドル) 120 表74 CPU:チップレット市場:列国別 2025?2030年(百万米ドル) 121 表 75 APU:チップレット市場:2021~2024年用途別 (百万米ドル) 122 表 76 アピュ:チップレット市場:最終用途用途別 2025?2030年 (百万米ドル) 122 表77 アピュ:チップレット市場:地域別 2021?2024年 (百万米ドル) 123 表78 アピュ:チップレット市場:地域別 2025?2030年 (百万米ドル) 123 表 79 アピュ:チップレット市場(北米)国別:2021? 2021?2024年 (百万米ドル) 123 表 80 アピュ:北米のチップレット市場:国別(2025? 2025?2030年 (百万米ドル) 123 表 81 APU:欧州のチップレット市場:国別 2021~2024 年(百万米ドル) 124 表82 アピュ:チップレット欧州市場:国別 2025?2030年 (百万米ドル) 124 表83 アピュ:チップレット市場:アジア太平洋地域(国別)2021?2024年 (百万米ドル) 125 表84 アピュ:アジア太平洋地域のチップレット市場:国別 2025?2030年(百万米ドル) 125 表 85: APU:チップレット市場:列国別 2021~2024 年(百万米ドル) 125 表86 アピュ:チップレット:列国市場:2025?2030年(百万米ドル) 126 表 87 AI ASICコプロセッサ:チップレット市場:最終用途アプリケーション別、 2021?2024年 (百万米ドル) 127 表 88 AI ASICコプロセッサ:チップレット市場:最終用途アプリケーション別、 2025?2030年(百万米ドル) 127 表 89 AI ASICコプロセッサ:チップレット市場:地域別、 2021?2024年(百万米ドル) 127 表 90 ai asicコプロセッサ:チップレット市場:地域別、 2025?2030年(百万米ドル) 128 表91 Ai asicコプロセッサ:チップレット市場(北米):国別 2021年~2024年(百万米ドル) 128 表92 Ai ASICコプロセッサ:北米のチップレット市場:国別 2025?2030年(百万米ドル) 128 表 93 AI asicコプロセッサ:欧州のチップレット市場:国別(2021? 2021?2024年 (百万米ドル) 129 表94 AICコプロセッサ:欧州のチップレット市場:国別(2025? 2025?2030年(百万米ドル) 129 表 95 AI ASICコプロセッサ:アジア太平洋地域のチップレット市場:国別(2021? 2021?2024年 (百万米ドル) 130 表 96 アジア太平洋地域のAI ASICコプロセッサ:チップレット市場:国別(2021? 2025?2030年(百万米ドル) 130 表 97 AI ASICコプロセッサ:チップレット市場:列国別(2021? 2021?2024年(百万米ドル) 131 表 98 Ai asicコプロセッサ:チップレット:行の国別市場 2025? 2025?2030年(百万米ドル) 131 表99 チップレット市場:地域別 2021?2024年(百万米ドル) 133 表100 チップレット市場:地域別 2025?2030年 (百万米ドル) 134 表101 北米:チップレット市場:国別 2021?2024年 (百万米ドル) 135 表102 北米:チップレット市場:国別 2025?2030年 (百万米ドル) 136 表103 北米:チップレット市場:プロセッサ別 2021?2024年 (百万米ドル) 136 表104 北米:チップレット市場:プロセッサ別 2025?2030年 (百万米ドル) 136 表105 欧州:チップレット市場 国別 2021?2024年 (百万米ドル) 141 表106 欧州:チップレット市場:国別 2025?2030年 (百万米ドル) 141 表 107 欧州:チップレット市場:プロセッサ別 2021?2024年 (百万米ドル) 141 表108 欧州:チップレット市場:プロセッサ別 2025?2030年 (百万米ドル) 142 表 109 アジア太平洋地域:チップレット市場:国別 2021?2024年 (百万米ドル) 148 表110 アジア太平洋地域:チップレット市場:国別 2025?2030年(百万米ドル) 148 表111 アジア太平洋地域:チップレット市場:プロセッサ別 2021?2024年(百万米ドル) 149 表112 アジア太平洋地域:チップレット市場:プロセッサ別 2025?2030年(百万米ドル) 149 表113行:チップレット市場 地域別 2021?2024年 (百万米ドル) 154 表114行:チップレット市場 地域別 2025?2030年 (百万米ドル) 154 表115 行:チップレット市場:プロセッサ別 2021?2024年 (百万米ドル) 154 表116 行:チップレット市場:プロセッサ別 2025?2030年 (百万米ドル) 154 表 117 主要プレイヤーの戦略/勝利への権利(2021~2025年) 158 表 118 チップレット市場シェア分析(2024 年) 161 表 119 チップレット市場:地域のフットプリント 166 表120 チップレット市場:プロセッサーのフットプリント 167 表 121 チップレット市場:最終用途アプリケーションのフットプリント 167 表 122 チップレット市場:パッケージング技術のフットプリント 168 表 123 チップレット市場:主要新興企業/ミックス企業リスト 170 表124 チップレット市場:主要新興企業/メッシュの競合ベンチマーキング 171 表125 チップレット市場:製品の発売(2021年1月~2025年10月) 172 表 126 チップレット市場:取引件数(2021年1月~2025年10月) 173 表127 チップレット市場:その他の動向(2021年1月~2025年10月) 174 表 128 インテル コーポレーション:会社概要 175 表 129 インテル コーポレーション:提供する製品/ソリューション/サービス 176 表 130 インテル コーポレーション:製品の発売 178 表 131 インテル コーポレーション: 取引 178 表 132 インテル コーポレーション: その他の開発 179 表 133 アドバンスト・マイクロ・デバイス:会社概要 181 表 134 アドバンスト・マイクロ・デバイス: 製品/ソリューション/サービス 182 表135 Advanced Micro Devices, Inc.:製品発表 184 表136 アドバンスト・マイクロ・デバイス(株):取引 185 表137 アドバンスト・マイクロ・デバイス:その他の動向 187 表138 アップル:会社概要 189 表139 アップル:提供製品/ソリューション/サービス 190 表140 アップル:製品発表 191 表141 アップル:取引 191 表142 アップル:その他の動向 192 表143 イビム:会社概要 193 表144 ibm:提供する製品/ソリューション/サービス 194 表145 ibm:製品の発売 196 表 146 イビーエム:取引 196 表 147 マーベル:会社概要 199 表 148 マーベル:提供製品/ソリューション/サービス 200 表 149 マーベル:製品の発売 201 表 150 マーベル:取引 201 表 151 メディアテック:会社概要 204 表 152 メディアテック:提供製品/ソリューション/サービス 205 表 153 メディアテック:製品発表 206 表154 メディアテック:取引 207 表155 メディアテック:その他の動向 207 表 156 エヌビディア・コーポレーション:会社概要 208 表 157 エヌビディアコーポレーション:提供製品/ソリューション/サービス 209 表158 エヌビディアコーポレーション:製品発表 210 表 159 エヌビディアコーポレーション:取引 211 表 160 アクロニックス・セミコンダクター:会社概要 212 表 161 アクロニクス半導体:提供製品/ソリューション/サービス 213 表 162 アクロニクス・セミコンダクター・コーポレーション:製品発表 213 表 163 アクロニックス・セミコンダクター:取引 214 表 164 ラノバス:会社概要 216 表 165 ラノバス:提供製品/ソリューション/サービス 216 表 166 ラノバス:製品発表 217 表 167 ラノバス:取引 217 168表 アセー:会社概要 218 表 169 ase:提供製品/ソリューション/サービス 219 表170 アセ:製品上市 220 表171 伊勢:取引 221 図1 チップレット市場のセグメンテーションと地域範囲 23 図2 考慮した年数 24 図3 チップレット市場:調査デザイン 27 図 4 市場規模の推定方法:ボトムアップアプローチ 33 図 5 市場規模推定手法:トップダウンアプローチ 34 図6 市場規模推定手法:サプライサイド分析 34 図 7 データの三角測量 35 図 8 前提条件 36 図 9 2030 年には CPU 分野が最大の市場シェアを占める 38 図 10 2030 年には 2.5 次元/3 次元セグメントが最大の市場シェアを占める 39 図11 2030年に最大の市場シェアを占めるのはエンタープライズ・エレクトロニクス分野 40 図 12 2024 年にはアジア太平洋地域がチップレット市場で最大シェアを占める 41 図 13 民生用電子機器と電気自動車に対する需要の高まりが市場を牽引 42 図 14 2030 年には CPU 分野がチップレット市場を支配する 42 図 15 2024 年には 2.5 次元/3 次元分野と企業向け電子機器分野が最大シェアを占める 43 図 16 中国が予測期間中にチップレット市場で最も高い CAGR を記録する 43 図 17 チップレット市場:促進要因、阻害要因、機会、 および課題 44 図18 データセンター数(2025年) 46 図 19 チップレット市場:促進要因の影響分析 46 図20 チップレット市場:阻害要因の影響分析 47 図21 チップレット市場:機会の影響分析 51 図22 チップレット市場:機会のインパクト分析 52 図 23 チップレット市場:バリューチェーン分析 54 図 24 エコシステム分析 59 図 25 投資と資金調達のシナリオ、2021 年~2024 年(10 億米ドル) 59 図26 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド/混乱 60 図 27 ポーターのファイブフォース分析 61 図 28 主要企業が提供するプロセッサーの平均販売価格(2024 年) 64 図 29 Gpus の地域別平均販売価格動向(2021~2024 年) 65 図30 CPUの平均販売価格動向(地域別)、2021~2024年 66 図31 FPGAの地域別平均販売価格動向(2021?2024年) 66 図 32 HSコード854231対応製品の国別輸入データ(2020? 図33 HSコード854231対応製品の輸出データ(国別)、2020? 図 34 出願特許と取得特許(2014 年~2024 年) 76 図 35 上位 3 つの最終用途の購買プロセスにおける関係者の影響 81 図36 上位3つの最終用途における主な購買基準 82 図 37 チップレット市場:AIの影響 83 図 38:予測期間中、エンタープライズ・エレクトロニクス分野がチップレット市場を支配する 87 図 39:予測期間中、2.5D/3D パッケージング分野がチップレット市場を支配する 98 図 40 2025 年には CPU 分野が最大の市場シェアを占める 104 図 41 北米:チップレット市場スナップショット 135 図 42 欧州:チップレット市場スナップショット 140 図 43 アジア太平洋:チップレット市場スナップショット 147 図 44 市場上位 5 社の収益分析(2020 年~2024 年) 160 図 45 チップレット市場シェア分析(2024 年) 160 図 46 企業の評価(2024 年) 163 図 47 財務指標(EV/EBITDA)(2024 年) 163 図 48 ブランド/製品の比較 164 図 49 チップレット市場:主要企業の評価マトリクス(2024年) 165 図50 チップレット市場:企業の足跡 166 図51 チップレット市場:新興企業/ミックスの評価マトリクス(2024年) 169 図 52 インテル:企業スナップショット 176 図 53 Advanced Micro Devices, Inc.:企業スナップショット 182 図 54 アップル:企業スナップショット 190 図 55 IBM:企業スナップショット 194 図 56 マーベル:企業スナップショット 200 図 57 メディアテック:企業スナップショット 205 図 58 エヌビディア:企業スナップショット 209 図 59 ASE:企業スナップショット 219
SummaryThe chiplet market is projected to reach USD 157.23 billion by 2030 from USD 51.94 billion in 2025, at a CAGR of 24.8% during the forecast period. Table of Contents1 INTRODUCTION 22 List of Tables/GraphsTABLE 1 RISK ASSESSMENT 37
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